~T18高精度芯片貼裝機器人，擁有高精度（±5μm）、小角度（±0.1°）的可控貼裝力，配備自動進出料及芯片底部視覺等兼容裝置， 支持12英吋晶圓工作台 其自主研發的視覺算法技術、運動控制技術及採用的模塊化工藝流程，使得該設備擁有可兼容Tray&Wafer、自動換吸嘴、更精確的亞像素級芯片辨識率、豐富的生產管控系統及靈活的產品切換等功能。 可實現TO、COB LF,深腔陶瓷等基板，及VCSEL、DFB、EML、LD、PD、TIA等多種芯片同時貼裝工藝。
